材料科学论文_热处理对超临界电沉积Co-Ni-P合

文章目录

1 实验部分

1.1 Co-Ni-P合金薄膜的超临界电沉积制备及热处理

1.2 Co-Ni-P合金薄膜的表征与测试

2 结果与分析

2.1 热处理对Co-Ni-P合金薄膜微观结构与形貌的影响

2.2 热处理对Co-Ni-P合金薄膜硬度、摩擦学性能和电化学腐蚀性能的影响

3 结论

文章摘要:采用超临界二氧化碳（S-CO₂）辅助电沉积及后续热处理（200～600℃）制备钴-镍-磷（Co-Ni-P）三元合金涂层,热处理时间为1 h。研究不同热处理温度对超临界电沉积制备的Co-Ni-P三元合金涂层的微观形貌、相结构、硬度、摩擦学性能和电化学腐蚀性能的影响。结果显示:超临界CO₂电沉积制备的Co-Ni-P三元合金呈现非晶结构,但经过400℃热处理后由非晶结构转变为晶体结构;Co-Ni-P涂层的硬度随着热处理温度增加先升高后降低,当热处理温度为400℃时,表面硬度最高,约为780 HV。摩擦学和电化学腐蚀性能测试显示:热处理对Co-Ni-P薄膜的平均摩擦因数影响较小,处理前后合金涂层的平均摩擦因数均为0.12左右;但热处理显著影响Co-Ni-P合金薄膜的耐磨性能和电化学腐蚀性能,其磨损率和腐蚀速率随着热处理温度升高先减少后增加;当热处理温度在300和400℃时,Co-Ni-P合金分别呈现最低的磨损率和最好的耐腐蚀性能。

文章关键词:

论文分类号:TB383.2

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